PI ポリイミドは二無水酸とジアミンとの縮合体のほか、ビスマレイミドとジアミンとの反応によるものなどがある。いずれも耐熱性は非常に高いが、耐衝撃性などが弱いため、炭素繊維やガラス繊維を加えて用いる。また、難燃性にも優れている。用途として、プリント基盤、絶縁材料、軸受などに用いられる。ビスマレイミドにジイソシアネートを反応させたビスマレイミド・トリアジン樹脂(BT)も耐熱性樹脂である。用途として、電気、機械部品のほかワニス、塗料、接着剤にも用いられる。 頭文字から探す あ行 か行 さ行 た行 な行 は行 ま行 や行 ら行 わ行 A〜Z 0〜9 キーワード一覧へ戻る