リフロー 表面実装時、ペースト状の半田を基板面に印刷しその上にコネクタ等をのせ、高温中で基板面に半田付けする作業。 頭文字から探す あ行 か行 さ行 た行 な行 は行 ま行 や行 ら行 わ行 A〜Z 0〜9 キーワード一覧へ戻る
